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  PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器材的支撑体，是电子元器材电气相互连接的载体。因为它是选用电子印刷术制造的，故被称为“印刷”电路板。

  热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序控温下，丈量物质的质量随温度(或时刻)的改变联系的一种办法。TGA 通过精细的电子天平可监测物质在程控变温进程中发生的纤细的质量改变。依据物质质量随温度(或时刻)的改变联系，可研讨剖析资料的物理化学及热力学功能。TGA 在研讨化学反应或物质定性定量剖析方面有广泛的使用；在 PCB 的剖析方面，大多数都用在丈量 PCB 资料的耐热性或热分化温度，假如基材的热分化温度太低，PCB在通过焊接进程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。

  因为失效样品爆板方位首要散布在器材较少和大铜面方位，在无铅回流焊接进程中，该方位因为热容量较大器材方位小，且大铜面吸热更多，然后形成样品失效部位的温度较别处偏高，失效部位的色彩较深也证明了上述定论。对 PCB 资料的热分化温度测验依据成果得出，该 PCB 的热分化温度为 246.6℃，考虑到无铅回流焊接工艺下，焊接最高温度一般为245℃～255℃，明显，在回流焊接进程中，样品器材较少方位的 3 温度和 PCB 热分化温度挨近乃至更高，而当焊接温度超越 PCB 热分化温度时，PCB 将发生热分化发生气体，气体胀大发生的应力将导致 PCB 爆板分层。因为该失效样品的热分化温度和焊接最高温度相挨近，因而导致特别的份额的爆板失效。

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