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  金融界2025年8月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，芯体素（杭州）科技发展有限公司获得一项名为“一种差异性厚度涂层的固化办法和设备”的专利，授权公告号CN116985548B，请求日期为2023年08月。

  天眼查资料显现，芯体素（杭州）科技发展有限公司，成立于2021年，坐落杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，芯体素（杭州）科技发展有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目15次，产业线条。

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