无锡先仁智芯请求用于芯片陶瓷盖和电磁波阻隔结构加工设备专利提高加工功率
金融界2025年1月28日音讯,国家知识产权局信息数据显现,无锡先仁智芯微电子技能有限公司请求一项名为“一种用于芯片陶瓷盖和电磁波阻隔结构的加工设备”的专利,公开号 CN 119361472 A,请求日期为2024年9月。
专利摘要显现,本发明公开了一种用于芯片陶瓷盖和电磁波阻隔结构的加工设备,包含:U型底座、揉捏杆、驱动组织,所述U型底座内部的下方和上方别离水平装置有榜首运送带和第二运送带,所述U型底座尾端的上方焊接有榜首挡板,所述U型底座内部坐落第二运送带出料端的下方焊接有第二挡板,所述揉捏杆设有两个,且两个揉捏杆的顶部水平焊接有横板,所述驱动组织同于驱动榜首运送带和第二运送带运送、带动横板往复的升降。本发明陶瓷盖和电磁波阻隔结构接连向前运送并完成逐个拼装,能轻松完成接连的拼装,提高了加工功率;可将电磁波阻隔结构向下揉捏和陶瓷盖紧紧衔接在一起,可以确保陶瓷盖和电磁波阻隔结构之间拼装的更健壮平坦。
天眼查资料显现,无锡先仁智芯微电子技能有限公司,成立于2020年,坐落无锡市,是一家以从事专业方面技能服务业为主的企业。企业注册本钱500万人民币,实缴本钱500万人民币。经过天眼查大数据分析,无锡先仁智芯微电子技能有限公司知识产权方面有商标信息1条,专利信息15条,此外企业还具有行政许可5个。